有害物质限制使用 (RoHS) 指令遵从性
Cirrus Logic 通过减少产品中的有害物质，积极致力于环境保护。作为电子工业协会 (EIA) 半导体标准化主体的 JEDEC 的成员，Cirrus Logic 正和客户和供应商协作以遵守行业标准。
- 欧盟于 2006 年 7 月 1 日颁布了有效法律（指令 2002/95/EC），该指令限制铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯 (PBB) 和聚溴二笨醚 (PBDE) 在各种电子产品和应用中的使用。
- Cirrus Logic 的标准产品供应中在电镀中含有铅 (Pb)，因此是不符合 RoHS 的。但是不包含其它 5 种限制物质（Cd、Hg、Cr6+、PBB 和 PBDE），因此有时称为“5/6 符合 RoHS”。
- Cirrus Logic 供应的无 Pb 产品完全符合 RoHS 遵从性的定义：
不向产品中故意添加限制物质
任何限制物质的用量不得超过 RoHS 指令定义及下表中所示的每均匀材料最大规定浓度：
| 物质 |
每均匀材料
限制量 |
| 镉 |
100 ppm |
| 铅 |
1000 ppm |
| 汞 |
1000 ppm |
| 六价铬 |
1000 ppm |
| 聚溴联苯 |
1000 ppm |
| 聚溴二笨醚 |
1000 ppm |
无 Pb / RoHS 遵从标准
符合 RoHS 的证书
- 符合 RoHS 的一般证书 (PDF, 139 KB)
- 符合 RoHS 的证书中的产品可以根据要求发出。请联系 Cirrus Logic 代表。
无 Pb / 符合 RoHS 的部件编号和标识
- 注：对于 Apex Precision Power 设备上的 RoHS 遵从性标识，请参考 Apex Precision Power RoHS 网站。
- 无 Pb / 符合 RoHS 的产品将在市场部件编号中在封装标识符后面加后缀“Z”。
| 标准版本 |
无 Pb 版本 |
| CS4334-KS |
CS4334-KSZ |
| CS4272-DZ |
CS4272-DZZ |
范例：
- “Z”后缀不适用于 Apex Precision Power 设备，请参考上面的 Apex Precision Power 网站，获得有关这些产品的 RoHS 相关信息。
- 要求无 Pb / 符合 RoHS 产品必须在由客户准备的书面订购单中用部件编号指定。
无 Pb 元件标记
- 无 Pb“Z”标识符必须按照指定的标记格式标记在包装主体上。
外包装/装运箱标记
- 所有包装箱、发货单和标签都将标记带有“Z”标识符的无 Pb 部件编号。
- 根据 JEDEC 标准 JESD97 的无 Pb 合金类别已添加到 Cirrus Logic 标准标签中。无 Pb 产品标签将按照此规范书写适当的值 (e1 – e7)。非无 Pb 产品标签将在此字段中显示“N/A”。
- 范例：无 Pb 类标签范例 (PDF, 84 KB)
- 独立的 RoHS 遵从性标签将显示在所有符合 RoHS 的产品的装运箱、防潮袋和卷筒内侧。
- 范例：RoHS 遵从性标签范例 (PDF, 68 KB)
无 Pb / 符合 RoHS 的产品可用性
- 大多数包装外观都已在无 Pb 材料清单中写明，该清单完全符合 RoHS 指令的要求。
- 符合 RoHS 材料清单中的特定产品的可用性由销售和市场营销组负责。请联系您本地的 Cirrus Logic 代表，获得特定的产品详情。
无 Pb 产品合金选择
- Cirrus Logic 已实现 100% 雾锡电镀，选择合金用于表面物质以铅框架为基础的产品。
- 阵列 (BGA) 形式封装利用 Sn / 4.0% Ag / 0.5% Cu 焊球
与共晶 Sn/Pb 焊接流程向后兼容
- 雾锡电镀、铅框架产品与现有的 Sn/Pb 焊接流程向后兼容。
- 利用 Sn/Ag/Cu 焊球的阵列 (BGA) 封装要求较高的焊接温度，以确保焊球的完全融化和回流。不应该认为它们是向后兼容的，并且仅在与无 Pb 焊接结合时使用。
无 Pb 产品资格认证
- 资格认证方法
- 所有新资格的潮湿敏感度/焊料回流条件都是根据 IPC/JEDEC 规范 J-STD-020-C 来评估的。
- JEDEC 资格认证程序 (PDF, 106 KB)
- 一些资格认证以前已经使用 J-STD-020-B 完成。这些产品正在 J-STD-020-C 的重新认证过程中。
- 可靠性测试是根据 Cirrus Logic / 行业标准程序（JEDEC、Mil-STD 等）进行的。
- 封装资格认证测试一般包括：
- 使用 3X 次回流预处理
- 温度循环
- 温度/湿度偏压
- 高压
- 高温存储寿命
- 可焊性
